在找军用电子元器件破坏性物理分析检测机构？百检网为您提供军用电子元器件破坏性物理分析检测服务，专业工程师对接确认项目、标准后制定方案，包括军用电子元器件破坏性物理分析检测周期、报价、样品等，确认无误后安排寄样检测，军用电子元器件破坏性物理分析检测常规周期3-15个工作日，欢迎咨询。

检测样品：纺织品、化妆品、食品、农产品、绝缘工具、五金件等

报告资质：CNAS/CMA/CAL

报告周期：常规3-15个工作日，特殊样品、检测项目除外。

检测费用：根据检测项目收费，详情请咨询百检网。

军用电子元器件破坏性物理分析检测项目：

X射线检查,内部气体成份分析,内部目检,制样镜检,外部目检,密封,引出端强度,扫描电子显微镜检查,玻璃钝化层的完整性检查,粒子碰撞噪声检测,芯片剪切强度,芯片粘接的超声检测,键合强度,声学扫描显微镜检查,扫描电子显微镜（SEM）检查,玻璃钝化层完整性检查

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求;

2、推荐方案、确认报价;

3、邮寄样品、安排检测;

4、进度跟踪、结果反馈;

5、出具报告、售后服务;

6、如需加急、优先处理;

军用电子元器件破坏性物理分析检测标准：

1、GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法209

2、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0105-2.3、0207-2.3、0401-2.4、0601-2.3、0702-2.3、0801-2.4、0802-2.4、0901-2.3、0902-2.3、1002~1301-2.3、 1401-1.3、1403-1.3、1501-2.3、1502-2.3

3、GJB4027A-2006 扫描电子显微镜检查

4、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 4.6.3

5、GJB360A-1996 X射线检查

6、SJ 20527-1995 微波组件总规范 4.8.1

7、GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法 4.3.2

8、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1018

9、SJ20527A-2003 外部目检

10、GJB360B-2009 X射线检查

11、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2010.1、2013、2014或2017.1

12、GJB548B-2005 扫描电子显微镜检查

13、GJB-4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析

14、GJB 8481-2015 微波组件通用规范 4.11.3

15、GJB 4152A-2014 多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法

16、GJB128A-1997 扫描电子显微镜检查

17、SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范 4.10.11

18、GJB548A-1996 外部目检

19、GJB915A-1997 外部目检

20、GJB 915A-1997 纤维光学试验方法 方法401

一份检测报告有什么用?

产品检测报告主要反映了产品各项指标是否达到标准中的合格要求，能够为企业产品研发、投标、电商平台上架、商超入驻、学校科研提供客观的参考。

百检第三方机构检测服务包括食品、环境、医疗、建材、电子、化工、汽车、家居、母婴、玩具、箱包、水质、化妆品、纺织品、日化品、农产品等多项领域检测服务，欢迎咨询。