在找印制板组件检测机构？百检网为您提供印制板组件检测服务，专业工程师对接确认项目、标准后制定方案，包括印制板组件检测周期、报价、样品等，确认无误后安排寄样检测，印制板组件检测常规周期3-15个工作日，欢迎咨询。

检测样品：纺织品、化妆品、食品、农产品、绝缘工具、五金件等

报告资质：CNAS/CMA/CAL

报告周期：常规3-15个工作日，特殊样品、检测项目除外。

检测费用：根据检测项目收费，详情请咨询百检网。

印制板组件检测项目：

焊点温度循环,外观,X光,切片,焊点拉伸和剪切,QFP焊点45角拉脱试验,焊点剪切力试验,偏压稳态湿热,高温贮存,偏压交变湿热,染色和拉拔,锡须观察,铵根离子（NH4⁺）,钙离子（Ca²⁺）,锂离子（Li+）,镁离子（Mg²⁺）,钾离子（K⁺）,钠离子（Na+）,氯离子（Cl-）,溴离子（Br-）,氟离子（F-）,硝酸根离子（NO3-）,亚硝酸根离子（NO2-）,磷酸根离子（PO43-）,硫酸根离子（SO42-）,弱有机酸（WOA）（醋酸盐、甲酸盐、已二酸、谷氨酸、苹果酸、琥珀酸、甲基璜酸盐、邻苯二甲酸盐）,元素分析（EDS),分层时间,可焊性,外部检查(目检),微切片尺寸测量,抗拉强度和延展性，实验室电镀法,拉脱强度试验,无铅焊料测试方法-QFP焊点45角拉脱试验,无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验,水汽含量和/或吸水性测试,热分解温度,热应力,热膨胀系数,玻璃态转化温度（DSC法）,玻璃态转化温度（TMA法）,电路板离子污染测试,红外光谱分析,表面绝缘电阻测试,金属镀层的剥离强度,金相切片,针孔评估，染色渗透法,钻孔孔径测量,镀覆孔孔径测量,长度测量（SEM）,阻焊膜附着力,附着力-胶带法测试,非支撑元件孔连接盘粘合强度,钙离子（Ca,镁离子（Mg,钾离子（K,铵根离子（NH

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求;

2、推荐方案、确认报价;

3、邮寄样品、安排检测;

4、进度跟踪、结果反馈;

5、出具报告、售后服务;

6、如需加急、优先处理;

印制板组件检测标准：

1、IPC-TM-6502.4.1E:2004 镀层附着力

2、IPC-TM-650 2.4.1E:2004 镀层附着力

3、IPC-TM-650 2.6.28:2010 水汽含量及吸湿率（体积）印制板

4、IPC-TM-6502.6.28:2010 水汽含量及吸湿率（体积）印制板

5、GB/T17359-2012 微束分析 能谱法定量分析

6、GB/T 4677-20026.4.1 表面绝缘电阻测试

7、GB/T4677-20027.2 印制板测试方法

8、IPC-TM-650 2.4.13.1:1994 层压板热应力

9、IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007 阻焊膜附着力-胶带法测试

10、JESD201A：2008 锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求

11、JIS Z 3198-7:2003 无铅焊料测试方法 JIS Z3198-7:2003

12、IPCTM-6502.4.24C:1994 玻璃态转化温度和Z轴膨胀系数（TMA法）

13、IPC-TM-6502.4.532017 试验方法手册

14、IPC-TM-650 2.4.24C:1994 玻璃态转化温度和Z轴膨胀系数（TMA法）

15、JISZ 3198-6-2003 无铅焊料测试方法 JISZ 3198-6-2003

16、IPC-TM-6502.4.25D:2017 玻璃态转化温度和固化因子（DSC法）

17、JESD22-A104E：2014 温度循环

18、IPC-TM-6502.6.8E:2004 镀覆孔热应力

19、IPC-TM-650 2.6.8.1:1991 层压板热应力

20、JISZ 3198-7:2003 无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验

一份检测报告有什么用?

产品检测报告主要反映了产品各项指标是否达到标准中的合格要求，能够为企业产品研发、投标、电商平台上架、商超入驻、学校科研提供客观的参考。

百检第三方机构检测服务包括食品、环境、医疗、建材、电子、化工、汽车、家居、母婴、玩具、箱包、水质、化妆品、纺织品、日化品、农产品等多项领域检测服务，欢迎咨询。