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检测样品:纺织品、化妆品、食品、农产品、绝缘工具、五金件等
报告资质:CNAS/CMA/CAL
报告周期:常规3-15个工作日,特殊样品、检测项目除外。
检测费用:根据检测项目收费,详情请咨询百检网。
PCB检测项目:
PCB可焊性试验,刚性印制板X射线测试方法,化学沉镍金层、金手指或局部电镍金层的附着力,外部检查(目检),覆金属层压板厚度测试,钻孔孔径的测量,镀层通孔热应力试验,镀通孔孔径的测量,阻焊膜附着力(胶带法),交变湿热试验,低温试验,恒定湿热试验,高温试验,可焊性,回流焊测试,导电阳极丝,热应力,附着力,冷热冲击试验,离子迁移试验(耐CAF),线路板电气间隙、爬电距离,可燃性,外观检验,尺寸测量,热裂解温度(Td),爆板时间(T260/T288),玻璃化转变温度(Tg),耐电压,铜板腐蚀,铜镜腐蚀,离子污染,微切片,微米级长度扫描电镜测量,电子探针和X射线能谱定量分析,体积电阻和体积电阻率,剪切强度,印制板应变测试,导电阳极丝(CAF)电阻,层压板的弓曲和扭曲,微切片尺寸测量,拉力测试,染色拉拔试验,染色试验,清洁裸板的表面绝缘电阻,热应力测试,相比电痕化指数,离子色谱分析,耐湿性及绝缘电阻-三防漆,耐湿性及绝缘电阻-印刷版,耐湿性及绝缘电阻-阻焊层,耐电痕化指数,表面电阻和表面电阻率,表面离子污染测试,覆铜箔层压板介质厚度(截面法测量),金相切片,钻孔孔径测量,锡须测量,镀覆孔孔径测量,附着力(胶带测试),附着力,阻焊(膜),胶带法,外部检查,能谱分析,红外显微分析,导热系数/热阻,热膨胀系数,阻燃性试验(塑料、PCB基板),锡须观察,厚度,染色实验,剥离强度,CAF测试,绝缘电阻及耐湿性,导通电阻测试,振动,热冲击,铵根离子,钙离子,锂离子,镁离子,钾离子,钠离子,氯离子,溴离子,氟离子,硝酸根离子,亚硝酸根离子,磷酸根离子,硫酸根离子,弱有机酸:(醋酸盐、甲酸盐、已二酸、谷氨酸、苹果酸、琥珀酸、甲基璜酸盐、邻苯二甲酸盐)
百检检测流程:
1、电话沟通、确认需求;
2、推荐方案、确认报价;
3、邮寄样品、安排检测;
4、进度跟踪、结果反馈;
5、出具报告、售后服务;
6、如需加急、优先处理;
PCB检测标准:
1、GB 4943.1-2011 信息技术设备 安全 第1部分:通用要求
2、IPC-TM-650:2012 测试方法手册 2.1.2A
3、IPC J-STD-003C-WAM1&2:2017 印制板可焊性测试 /4.4.1,4.3.1,4.2.3
4、GB/T 2423.1-2008 IEC 60068-2-1: 2007 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T 2423.1-2008 IEC 60068-2-1: 2007
5、IPC-TM-650 2.3.25D:2012 通过萃取溶液的电阻检测与测量表面的离子污染 /5
6、GB/T 2423.2-2008 IEC 60068-2-2:2007 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验B :高温 GB/T 2423.2-2008 IEC 60068-2-2:2007
7、IPC TM 650-2.6.8E 热应力-镀通孔 IPC TM 650-2.6.8E
8、GB/T17359-2012 微束分析 能谱法定量分析
9、ASTM D5470-17 热传导固体电绝缘薄材料热传导性能测试方法
10、IPC-TM-650 2.3.10.1 印刷板上阻焊层的可燃性
11、JEDEC JESD 22-A121A-2008 锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法 JEDEC JESD22-A121A-2008(R2019)
12、GB 4943.1-201 信息技术设备安全第1部分通用要求2.10 GB4943.1-2011
13、IEC 60068-2-82:2019 环境试验:第2-82部分:试验.试验XW1:电子组件用元器件的晶须试验方法 IEC 60068-2-82:2019
14、IPC-TM-6502.3.10B 层压板的可燃性
15、IPC-TM-6502.3.9D 半固化片和薄层压板的可燃性
16、IPC-TM-650 2.4.25D 差分扫描量热测定玻璃态温度和固化因素(DSC法)
17、IPC-TM- 650 试验方法手册,覆金属层压板厚度测试 IPC-TM-650
18、IPC-TM-650 2.6.8.1:1991 层压板的热应力
19、 IPC TM 650-2.4.8 剥离强度测试(覆铜板、PCB) IPC TM 650-2.4.8C
20、IPC-TM-650 2.2.6A 试验方法手册,钻孔孔径的测量
一份检测报告有什么用?
产品检测报告主要反映了产品各项指标是否达到标准中的合格要求,能够为企业产品研发、投标、电商平台上架、商超入驻、学校科研提供客观的参考。
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