检测费用：电议

检测周期：常规3-7个工作日，特殊情况除外。

报告资质：CMA、CNAS等

报告样式：中英文、纸质版、电子版。

百检检测第三方机构行业覆盖广，包括纺织品、化妆品、绝缘工具、五金件、食品、农产品等检测，为公司、企业产品提供质检服务，可用于投标、销售、商超入驻等，为高校或企业科研提供检测支持，帮助完成科研项目或新产品研发。

检测项目：

弯曲度,径向电阻率变化,晶向偏离度,晶向,电阻及电阻率,直径及直径偏差,粒度,翘曲度,边缘轮廓,切口尺寸,厚度和总厚度变化,参考面长度,外观检验,导电类型,少数载流子寿命,局部平整度,工业硅杂质元素硼含量,工业硅杂质元素磷含量,工业硅杂质元素钒含量,工业硅杂质元素钛含量,工业硅杂质元素钠含量,工业硅杂质元素钴含量,工业硅杂质元素钾含量,工业硅杂质元素铅含量,工业硅杂质元素铜含量,工业硅杂质元素铬含量,工业硅杂质元素锌含量,工业硅杂质元素锰含量,工业硅杂质元素镁含量,工业硅杂质元素镍含量,工业硅钙含量,工业硅铁含量,工业硅铝含量,平整度,硅单晶,硅单晶切割片,硅片参考面晶向,多晶硅块,工业硅元素含量,碳含量,硅切割片和研磨片,氧含量,多晶硅片

检测报告用途

1、公司内部产品研发使用。

2、改善产品质量。

3、工业问题诊断。

4、销售使用（商超、电商、投标等）。

5、高校科研论文数据使用。

检测标准：

1、GB/T 13388-2009 硅片参考面晶向

2、GB/T 14849.3-2020 工业硅化学分析方法 第3部分：钙含量的测定 GB/T 14849.3-2020

3、GB/T 1551-2009 硅单晶电阻率测定方法

4、GB/T1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法

5、GB/T6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法

6、GB/T1555-2009 半导体单晶晶向测定方法

7、GB/T 26067-2010 切口尺寸

8、GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法

9、GB/T6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法

10、GB/T 26071-2010 硅单晶切割片

11、GB/T 29507-2013 平整度

12、GB/T 1557-2018 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 GB/T 1557-2018

13、GB/T1553-2009, GB/T 26068-2018 硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法 GB/T1553-2009硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法 GB/T 26068-2018

14、GB/T19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

15、GB/T 13387-2009 参考面长度

16、GB/T6621-2009 GB/T29507-2013 硅片表面平整度测试方法硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法

17、GB/T 6618-2009 厚度和总厚度变化

18、GB/T 1558-2009 碳含量

19、GB/T14849.3-2007 工业硅化学分析方法 第3部分：钙含量的测定

20、GB/T29054-2012 太阳能级铸造多晶硅块

检测报告办理流程：

1、联系百检客服，提出检测需求。

2、与工程师对接，确认方案报价。

3、签订合同，寄样检测。

4、实验室完成检测，出具检测报告。

5、售后服务。

6、如需加急，提前沟通。

关于产品检测项目、标准、报告办理流程等内容先介绍到这里。如还有其他疑问，欢迎致电咨询，我们将竭诚为您服务。