SJ11391-2009电子产品焊接用锡合金粉内容是什么?百检网检测范围广泛，可根据客户需求选择合适的检测标准及项目安排检测，全国近千家合作实验室，CMA/CNAS资质齐全，可就近安排寄样检测。今天百检网就给大家简单介绍一下SJ11391-2009电子产品焊接用锡合金粉标准内容。

1 范围

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。

2 规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的*新版本。凡是不注日期的引用文件，其*新版本适用于本标准。

GB/T 1480-1995 金属粉末粒度组成的测定干筛分法

GB/T 3260.1~3260.1-2000 锡化学分析方法

GB/T 5314-1985 粉末冶金用粉末的取样方法

GB/T 6208-1995 钎料型号表示方法

GB/T 8012-2000 铸造锡铅焊料

GB/T 10574.1~10574.13-2003 锡铅焊料化学分析方法

GB/T 20422-2006 无铅钎料

ISO 9453：2006 软钎焊合金一化学成分与形态

SJ/T 11392-2009 无铅焊料化学成分与形态

3 术语和定义

下列术语和定义适用于本标准。

3.1 无铅焊料lead- free solders

合金材料中铅含量质量分数小于或等于0.1%的软钎焊料。

3.2 电子产品焊接用锡合金粉 solder powder for electronic sol der ing applications

焊锡粉

*大颗粒尺寸小于160μm的粉状锡基焊料。

3.3 无铅焊粉标志lead- free sign

用于表示无铅焊粉的标志，标志符号如下：

4 技术要求

4.1 标记方法

焊锡粉标记

按照GB/T 6208—1995 钎料型号的表示方法，本标准对焊锡粉的标记按下列规定：

焊锡粉型号表示示例：如某一焊锡粉的合金牌号为Sn99.3Cu0.7、焊锡粉颗粒尺寸分布类型为1型，则其牌号为：

HF—sn99.3Cu0.7—1

4.2 合金成分

含铅焊锡粉合金成分应符合GB/T 8012—2000 的规定，根据用户需要也可按照ISO 9453：2006的规定。

无铅焊锡粉合金成分应符合SJ/T 11392—2009 的规定。

4.3 分类

焊锡粉的尺寸分布及规格类型应符合表1的规定。

4.4 形状

焊锡粉形状应是球形的，但允许长轴与短轴的*大比是1.5(对于1、2、3型焊锡粉〕或1.2(对于4 5、6型焊锡粉)的近球形粉末。如用户与供应商达成协议，也可为其它形状的焊锡粉。

当按5.2试验方法确定焊锡粉形状时，对于1、2、3型焊锡粉，如果90%以上的焊锡粉是球形的和长轴与短轴比小于15的近球形的，则归类为球形，而对于4、5、6型焊锡粉，如果90%以上的焊锡粉是球形的和长轴与短轴比小于12的近球形的，则归类为球形。

4.5 含氧量

釆用GB/T 20422-2006 对含氧量的规定，根据不同的焊锡粉类型，按53试验方法确定焊锡粉的含氧量标准，应符合表2的要求：如用户与供应商达成协议，此要求可按协商结果执行。

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