封装试验

哪里可以做封装试验?中化所材料检测机构可提供封装试验服务,第三方材料检测实验室,集体所有制科研机构,CMA资质认证机构,国家高新技术企业,资质齐全,科研团队强大,主要从事工业诊断、材料成分检测、材料性

  哪里可以做封装试验?中化所材料检测机构可提供封装试验服务,第三方材料检测实验室,集体所有制科研机构,CMA资质认证机构,国家高新技术企业,资质齐全,科研团队强大,主要从事工业诊断、材料成分检测、材料性能测试、非标试验等服务,7-15个工作日出具检测报告,支持二维码系统查询真伪,全国多家实验室分支,支持全国上门取样/寄样检测服务。


  试验周期:7-15个工作日


  试验费用:免费初检,初检之后根据客户检测需求以及实验复杂程度进行报价。


  封装试验范围


  电路板封装,芯片封装,陶瓷封装,塑料封装,led封装,元器件封装,pcb封装等。


  封装试验项目


  封装性能试验,封装染色试验,封装可靠性试验,封装三点弯曲试验,封装烟雾试验,封装振动试验,封装滴水试验,封装盐雾试验,封装跌落试验,封装剪切力试验,封装气密性试验,封装冲击试验,封装环境试验,封装强度试验,封装严密性试验,封装非标试验等。(如果您还有其他需求,可咨询在线工程师,为您提供一对一解答。)


  中化所试验报告有哪些用途?能帮您解决那些问题?


  1、销售报告。(销售需要提供第三方检测报告,让自己的产品更具有性,让产品的数据来说话,让客户更加信赖自己的产品质量。)


  2、工业诊断报告。(碰到一些关于成分的棘手问题,通过第三方检测数据来找到问题的原因,及时的解决问题。)


  3、改善产品质量。(通过第三方检测数据对比发现自身产品的问题,改善产品问题,提高质量,降低生产成本)


  4、科研论文数据使用。


  5、产品进出口使用。


  封装试验标准


  GB/T13947-1992电子元器件塑料封装设备通用技术条件


  GB/T14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法


  GB/T36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法


  中化所材料检测实验室有哪些优势?


  1、集体所有制检测机构,资质齐全,检测报告科学,公正,准确,严谨。


  2、多家实验室分支遍布全国,支持上门取样/寄样检测。


  3、检测周期短,检测费用低,实验方案更加齐全。


  4、免费初检,初检期间不收任何检测费用。


  5、检测报告,支持扫码查询真伪。


  中化所检测流程


  1、寄样。(与工程师沟通,提交自己的检测需求并且给我们研究所寄样)


  2、免费初检。(收到样品之后,进行免费初检,制定详细的实验方案)


  3、报价。(初检之后,根据客户检测需求以及实验复杂程度进行报价)


  4、双方确定,签订保密协议,开始实验。


  5、7-15个工作日完成实验。


  6、邮寄检测报告,后期服务。


  以上是关于封装试验的相关介绍,如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解决。


  


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